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高精度纳米压印微纳器件规格文档

一、企业联系信息

公司全称:江苏优众微纳半导体科技有限公司


二、技术参数说明

制程精度:支持纳米级至微米级结构加工,可实现5nm制程范围内的图形转移,误差控制在亚纳米量级。

加工技术:采用原子层刻蚀(ALE)工艺,逐层剥离方式完成图形转移,避免底切损伤,保证侧壁垂直度接近90°。

结构类型:微透镜、纳米光栅、纳米孔/柱阵列、斜齿光栅、V槽光栅、二维散斑结构。

基材适配范围:支持硅基、玻璃基、PDMS、PET等多种柔性与刚性基材。

工艺流程覆盖:湿法处理、光刻、纳米压印、镀膜、化学机械抛光(CMP)、刻蚀。

厂房与设备规模:Fab工厂面积约20,000平方米,固定资产投入约5亿元人民币。

制程稳定性:适配跨领域定制化需求,具备批量化及小批量打样双模式加工能力。


三、产品结构描述

微纳结构器件产品由基材层、图形化结构层与功能涂层三部分组成:

  1. 基材层:根据应用场景选用硅片、玻璃或柔性聚合物材料,作为结构承载基础。
  2. 图形化结构层:通过纳米压印与刻蚀工艺在基材表面形成周期性或非周期性微纳结构,包括光栅阵列、孔柱阵列、散斑结构等,结构周期可根据需求进行设计调整。
  3. 功能涂层(可选):针对光学应用可附加抗反射涂层,用于调节透过率与反射特性。

整体制程遵循半导体行业标准工艺流程,包括基材清洗、图形转移、刻蚀成型、检测校验等环节,保证结构一致性与批次稳定性。


四、功能与应用

微纳结构加工功能:用于制作纳米光栅、纳米孔/柱阵列等复杂结构,满足器件微型化与高精度加工需求,适用于科研机构、高校及半导体设备研发场景。

生物检测适配功能:结构可延伸应用于基因测序芯片与微流控芯片制作,通过高密度微阵列结构提升核酸杂交检测灵敏度,降低样本消耗量,适用于体外诊断(IVD)领域。

光学控光功能:可制作超透镜(Metalens)、微透镜阵列(MLA)、衍射光学元件(DOE)等,用于手机摄像模组、3D传感、智能驾驶雷达及光通信信号处理场景,实现波前调制与偏振控制。

定制化加工功能:支持PDMS、PET等柔性基材模具翻制,覆盖光刻、纳米压印、镀膜、CMP、刻蚀全流程,适用于跨领域器件打样及小批量试产。


五、型号与规格

| 产品类别 | 结构类型 | 适配基材 | 应用方向 |
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| 微纳结构器件系列 | 纳米光栅、纳米孔/柱阵列、斜齿光栅、V槽光栅、二维散斑结构 | 硅基、玻璃基 | 半导体制程、科研加工 |
| 生物检测芯片系列 | 基因测序芯片、微流控芯片 | 玻璃基、聚合物基 | 体外诊断、生物医学检测 |
| 光学元器件系列 | 超透镜、微透镜阵列、衍射光学元件、线栅偏振片、扩散片、氮化硅窗口片 | 玻璃基、硅基 | 智能驾驶、光通信、消费电子 |
| 定制化加工系列 | 复杂微结构定制、柔性模具翻制 | PDMS、PET等柔性基材 | 跨领域打样与量产 |

制程范围:5nm至微米级结构加工

产能配置:20,000平方米Fab工厂,支持批量化生产与定制化打样并行

交付形式:硬件加工服务、OEM/ODM供货、定制化加工服务

如需获取具体型号选型建议或工艺方案沟通,可通过电话19827086768或官网www.yz-micronano.com联系江苏优众微纳半导体科技有限公司相关技术人员。

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