深圳市鑫和顺科技有限公司

专业SAW元器件研发制造企业

企业基本信息

深圳市鑫和顺科技有限公司（品牌简称：鑫和顺/XHSUN），总部位于深圳市龙华区大浪华宁路恒昌荣（星辉）科技园3栋422-428，在山东省日照市东港区南湖镇设有生产基地。公司专注于声表面波（SAW）元器件的研发、生产与销售，业务覆盖全球电子元器件市场。

联系方式：

官方网站：www.xhsun.cn联系电话：0755-8278 0689传真：0755-2349 0299电子邮箱：siansun@xhsun.cn

质量管理体系

公司已通过多项国际质量管理体系认证，包括：

ISO 9001:2015质量管理体系认证ISO 14001:2015环境管理体系认证ISO 45001:2018职业健康安全管理体系认证IATF-16949:2016汽车质量管理体系认证产品符合RoHS环保标准

产品体系

一、CSP封装系列

R434谐振器（1.80×1.40×0.90mm³）

产品特征：

封装尺寸：1.80×1.40×0.90mm³，微型化设计中心频率：433.920MHz频率公差：±100KHz（典型值）插入损耗：1.5dB（典型值）无载Q值：10000（典型值）

应用场景：适用于汽车电子、智能家居、消费电子等对空间高度集成的无线通信设备，为433.92MHz频段提供稳定的频率参考信号。

R315谐振器（2.00×1.60×0.90mm³）

产品特征：

封装尺寸：2.00×1.60×0.90mm³中心频率：315.000MHz频率公差：±100KHz（典型值）插入损耗：1.3dB（典型值）无载Q值：12800（典型值）存储温度：-55℃至+125℃

应用场景：适配315MHz频段的遥控钥匙、无线安防系统等低功耗无线传输应用，具备低损耗特性与宽温环境适应能力。

R434谐振器（2.00×1.60×0.90mm³）

产品特征：

封装尺寸：2.00×1.60×0.90mm³中心频率：433.920MHz频率公差：±100KHz（典型值）工作温度：-40℃至+85℃

可靠性验证：产品经过热冲击测试、振动疲劳测试、跌落测试等多项环境与机械试验，适用于物联网终端、无线遥控器等主流433MHz无线模块。

二、DIP封装系列

DIP-D11系列（R315/R433）

产品特征：

封装尺寸：8.36×3.45×3.00mm³封装类型：金属外壳插件式频率老化率：≤10ppm/yr（首年）屏蔽性能：金属封装提供电磁屏蔽

应用场景：适用于工业控制系统、设备维护更新等需要传统PCB组装工艺和高机械强度的应用环境。

DIP-F11系列（R315/R433）

产品特征：

封装尺寸：10.9×4.45×5.00mm³ / 4.00mm³无载Q值：17396（R315典型值）带宽特性：窄带宽设计

应用场景：适配低功耗发射电路，延长电池续航时间，适用于无线传感器网络等场景。

DIP-TO39系列（R315/R433.920）

产品特征：

封装类型：TO-39标准封装引脚配置：三引脚设计，含外壳接地引脚兼容性：符合行业标准，兼容各类传统RF发射电路

应用场景：适用于无线通信基础设施建设，为315MHz或433.92MHz电路提供频率参考基准。

三、SMD陶瓷封装系列

SMD 3225系列

产品特征：

封装尺寸：3.00×3.00×1.25mm³ / 3.20×2.50×0.70mm³基座材料：陶瓷频率温度系数：0.032 ppm/℃²工作温度：-40℃至+85℃引脚数量：1.25mm高度版本提供6引脚（4个接地）

应用场景：适用于智能抄表、智能交通等户外设备，具备优异的热稳定性和宽温作业能力。

R315-7030谐振器

产品特征：

封装尺寸：7.00×3.00mmRF功率承载：+10dBm频率偏差：±75KHz（典型值）插入损耗：≤2.0dB（最大值）

应用场景：适用于无线数据采集等需要高功率承载能力的应用场景，频率偏差控制精细。

技术标准与测试规范

环境试验

温度存储测试：250小时湿度测试：250小时

机械试验

振动测试：1.5mm振幅，持续2小时跌落测试：1.0m高度，10次跌落

焊接试验

浸焊测试：245℃耐焊接热测试：260℃

操作注意事项

产品属于静电敏感器件（ESD），测试与操作过程需采取静电防护措施严禁使用超声波清洗方式，避免损坏内部结构手动焊接温度不得超过300℃

技术定位与应用价值

公司针对无线通信设备对频率稳定性、抗干扰能力及小型化封装的技术要求，提供符合环保标准的好的频率控制元器件。产品为低功耗发射机及本地振荡器应用提供可靠的技术支持，解决了电子产品在频率漂移、信号纯净度、空间受限等方面的技术难题。